5月16日，在备受瞩目的2025“中国光谷”国际光电子博览会同期的第三届光电子前沿科技与产业成果专场发布会上，天津拓普光研科技有限公司（以下简称拓普光研）隆重发布了两款新产品——新一代桌面型光子芯片和FBG三维折射率表征设备、3D光子芯片激光纳米制造表征一体机，彰显了我们在高端光学仪器领域的深厚积累与实力。

发布会上，拓普光研总经理张健详细介绍了智能激光纳米加工设备的先进加工能力和优势，以及在光纤传感、光纤通信、半导体、集成光电子等领域的相关应用。重点介绍了智能激光纳米加工设备的原位3D折射率表征技术，能够对加工的光子器件进行在线定量检测，助力加工工艺的快速改进优化。现场隆重介绍了位于天津的超快激光智能加工联合开发实验室，建立用户不同应用与激光加工技术之间衔接的桥梁，为国内用户提供更好的技术服务和创新支撑。

拓普光研总经理张健在发布会现场做精彩演讲

智能激光纳米加工系统采用可见光/近红外飞秒激光，能够加工包括金属薄膜、玻璃、二维材料、聚合物等多种材料，其加工原理是飞秒激光的多光子吸收效应，能够在材料表面及内部加工二维或三维结构，加工尺度可以达到微米甚至亚微米量级，在光波导、光纤光栅、光芯片等光器件的加工应用中，拥有广阔的技术优势和应用前景。

拓普光研坚持“光耀世界，研创未来”的发展理念，专注于高端光学仪器的研发与制造。未来，我们将继续深耕光学领域，拓展产品的应用边界，助力全球光电子科技迈向更高层次！