产品简介
光纤端面切割平台 LC 利用激光对光纤/光波导端面进行精密加工，可以形成各种 0° 或者角度平面，也可以形成各种复杂结构的光纤透镜。LC 可加工各种裸光纤、带状光纤、光纤束、光纤连接器和各种光波导。
在裸光纤加工中，可加工的光纤类型包括单模光纤、多模光纤、大直径光纤、双包层掺杂光纤、保偏光纤、光子晶体光纤等。加工后的光纤端面为光学镜面，角度调节范围非常大。在光纤连接器加工中，利用 LC 先进行激光切割，使光纤端面更加接近插芯端面，可以减少研磨工序和耗材损耗（特别是对研磨纸的损耗）。LC 适用于多种光纤接头的加工，比如 MT 接头、SC 接头、FC 接头等。在带状光纤加工中，带状光纤的每一端可以加工成不同的长度和角度。光纤端面可非常接近V型槽/插芯端面，精度可达到微米量级。LC 加工后的特种光纤、光缆和光波导可以应用于光纤通信、数据通信、光纤传感、光纤激光、生物医学、航空航天、石油化工等领域。
主要特点
▪ 快速加工，并且可以保证光纤/环氧树脂切割角度的一致性
▪ 非接触加工，成品率高，无裂纹、碎片、划痕和尖刺
▪ 切割后的光纤端面为光学镜面，具有高损伤阈值
▪ 无需固定光纤，可以裸纤（带光纤涂覆层）直接加工
▪ 可加工多种光纤连接器，包括SC、FC、ST、E2K、LC MU、MT、SMA等
▪ 可以加工异型光纤
主要应用
▪ 高功率光纤激光器应用中光纤预处理
▪ 光纤传感器应用中光纤端面处理
▪ 生物医学应用中光纤端面处理
▪ 光纤通信应用中尾缆端面处理
▪ 光纤切割
参数指标
参数
| 指标
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可加工光纤类型
| 单模光纤、多模光纤、大直径光纤、双包层掺杂光纤、保偏光纤、光子晶体光纤等
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处理速度
| <1s/每根光纤（典型值）
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切割角度θ
| 0~>45°，定制产品可以达到70°
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切割角度φ
| 0~>45°，定制产品可以达到70°
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θ和φ的分辨率
| ±0.2°，定制产品可达到±0.02°
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θ和φ的重复性
| ±0.2°
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切割位置精度
| μm量级，可根据下一步工作要求（连接器制造或者光纤熔接）用户可定义
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灵活度
| 可加工预先固定的光纤
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光纤端面质量
| 非接触加工，光纤端面无机械损伤光学镜面，低散射光纤端面高损伤阈值，适合光纤激光应用
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光纤端面可塑形
| 可配合下一步工作要求（光纤熔接、光纤冷接等）
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成品率
| >99.9%
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光纤碎屑收集
| 内部集成废纤收集装置，可收集>1百万段碎纤
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图像识别
| 内置高分辨率监视系统
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通信接口
| 以太网PC远程控制
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功耗
| 单相，16A单相，1.7kVA（台式设备）
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水冷
| 无需水冷（台式设备水冷可选）
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风冷
| 无需风冷（台式设备需要风冷）
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尺寸
| 1430×830×1180mm ，756×505×245mm（台式设备）
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重量
| 350kg ，35kg（台式n设备）
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设备型号
| 功能说明
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LC™-SP
| 单根光纤连接器端面切割
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LC™-SSP
| 单根光纤切割（切割后仅需一步研磨）
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LC™-MT
| 多根光纤连接器端面切割
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LC™-LT
| 带状光纤端面切割（LightTurn接头）
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LC™-LTS
| 带状光纤涂覆层剥除和端面切割（LightTurn接头）
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LC™-BF
| 裸光纤端面切割
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LC™-STB
| 带插芯的光纤端面切割
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