高精度共晶贴片机

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光电集成

商品描述

属分类：光电自动化>> 耦贴封测

关键词：贴片，贴片机，键合，键合机，Die Bonding，Die Bond

电话：010 - 59780025

邮箱：sales@topphotonics.cn

产品简介
HP-EB2000 是一款全自动高精度共晶贴片，标准片贴装精度为±1.0um。这款设备是一款经济型设备, 可根据客户需求高度定制，满足工业客户大批量生产需求。

主要特点
▪ 向上&向下的视觉系统
▪ Gel-Pak上料装置
▪ 全自动上下料系统
▪ 高动态贴装力闭环控制
▪ 多种贴片工艺（共晶，胶，移印等）
▪ 脉冲加热台温度25~400℃
▪ 贴装压力5~2000g
▪ 简单易于操作的软件和硬件
▪ 吸嘴库
▪ Wafer Mapping
▪ 生命周期管理系统
▪ 键合后尺寸检测

主要应用
▪ 金锡共晶贴装应用
▪ 倒装键合贴装应用
▪ 胶粘贴装应用
▪ 银胶移印贴装应用
▪ COC & COS贴装应用
▪ 各类芯片贴装应用
▪ 各类组件贴装应用

参数指标

参数		指标
型号		HP-EB2000
贴装方式		特征面朝上的高精度贴装（选项：特征面朝下的高精度贴装）
贴装工艺		共晶贴装工艺
产品应用		COC COS
贴装精度		±1um （标准片）；±3um（依赖于具体应用）
XY运动（上下料运动平台）		行程： 250mmX100mm; 重复定位精度：2.0um
XY-运动（贴装轴运动平台）		行程： 250mmX100mm; 重复定位精度：0.5um
旋转轴		行程：0°—200°；重复定位精度：0.036°
贴装压力		5g-2,000g
产能		42s—45s（依赖于具体应用）
贴装区域		13.0mm x 13.0mm
芯片	尺寸	最小：0.15mm x 0.2mm；最大：3.0mm x 8.0mm
	供料方式	2"Gel-Pak
基板	尺寸	最小：0.3mm x 0.3mm；最大：12.0mm x 12.0mm
	供料方式	2"Gel-Pak
能源	电源	220V,50Hz,2.2Kw
	压缩空气	压力≥0.6Mpa；连接管径10mm
	氮气	压力≥0.3Mpa；连接管径10mm
	真空	真空度≥ -80Kpa；连接管径10mm ；（选项：真空泵）
重量		约1200kg
环境温度		23℃±3℃
湿度		50%±10%