产品简介
采用光纤耦合结合YAG激光焊接或胶粘封装，全自动SLD激光器自动耦合封装系统，具有自动耦合，激光焊接固定，自动点胶固化，器件自动测量表征，产品自动测试等功能。在生产过程中全程监控并记录生产流程与表征数据。
主要特点
▪ 光学减震平台
▪ 高精度多维度自动滑台
▪ 高速伺服搬运机构
▪ 高精度传感系统
▪ YAG激光焊接系统
▪ 高精度点胶系统
▪ 全自动管脚加电、释放系统
▪ 开放的外设接口
主要应用
▪ 适用于各类SLD、SLED激光器的生产
▪ 适用于各类SLD、SLED激光器的新产品研发
▪ 适用于不同尺寸深腔管壳（蝶形）器件产品的生产与研发
▪ 适用于不同管脚数量（14Pin、12Pin、10Pin、8Pin）的蝶形配件
参数指标
参数
| 指标
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尺寸
| 2（W）×1.2（D）×1.8（H）米
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耦合机构运动维度
| 6维
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耦合机构运动范围
| XYZ：80mm/80mm/60mm；
ΘxΘyΘz：10°/8°/10°
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耦合精度
| 2um
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重复定位精度
| 0.2um
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运动分辨率
| 0.05um
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