产品简介
适用于光纤耦合或空间光耦合的各类激光器，可采用YAG激光焊接封装，胶粘封装，热焊接封装等工艺的全自动激光器自动耦合封装系统，具有自动上下物料，自动耦合，自动封装，器件自动测量表征，产品自动测试等功能。在生产过程中全程监控并记录生产流程与表征数据。
主要特点
▪ 光学减震平台
▪ 高精度多维度自动滑台
▪ 高速伺服搬运机构
▪ 高精度传感系统
▪ YAG激光焊接系统
▪ 高精度点胶系统
▪ 全自动管脚加电、释放系统
▪ 开放的外设接口
主要应用
▪ 适用于各类深腔BOX管壳（SLD、DFB、FP）激光器的研发与生产
▪ 适用于各类TO封装规格的激光器产品研发与生产
参数指标
参数
| 指标
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尺寸
| 2（W）×1.2（D）×1.8（H）米
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耦合机构运动维度
| 6维
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耦合机构运动范围
| XYZ：80mm/80mm/60mm；
ΘxΘyΘz：10°/8°/10°
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耦合精度
| 2um
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重复定位精度
| 0.2um
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运动分辨率
| 0.05um
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