产品简介
ProCleave LD II是一款先进的光纤切割刀，适用直径高达550μm的大直径光纤。这款光纤切割刀具有易于使用、操作简单和快速高效的特点，不仅适用于生产线，同时非常适合研发环境。ProCleave LD II切割刀可实现非常平坦的切割端面和低劈裂角（典型值<0.5°），具有很高的重复性。切割刀可以通过触摸面板轻松选择四个不同的切割程序进行编程，且无需更换其他部件。独特且通用的夹持机制，可根据所应用的光纤直径进行自动调整，无需外部零件或附件。
产品特点
▪ 适用于直径从125μm-550μm的光纤包层
▪ 自动化切割工艺，实现最佳切割质量和高重复性
▪ 通用光纤夹持机制
▪ 低劈裂角度，端面非常平整，典型<0.5°
▪ 可使用内置电池或外部电源供电
▪ 支持Fujikura、Fitel、3SAE光纤夹具或选择不使用夹具的平台
参数指标
尺寸
| 150(W)
x 90(D) x 60(H) mm
|
重量
| 1.1kg
|
电源
| 内置电池或外部电源（100-240V AC,50/60Hz）
|
支持包层直径
| 125-550μm
|
支持涂覆层直径
| 250-900μm
|
